说起来柔性线路板，很多朋友都非常的陌生，不知道这是什么东西，柔性 电路板 又叫做FPC电路板，是在最近几年才新兴起来的技术，主要都是用在一些高精尖的产品上，手机，电脑，数码相机，一般都会用到柔性线路板，相对于一般的电路板，柔性线路板具有很大的优势，重量轻，而且能够弯曲，今天，就给大家介绍一下柔性线路板的组成材质。

柔性线路板的材料一、绝缘基材

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O.5～5mil)范围内。

(资料图)

柔性线路板的材料二、黏结片

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆 铜箔 板，耐化学药品性和电气性能等更佳。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。

柔性线路板路板的材料三、铜箔

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导 电线 路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rol led Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20%～45%，电解铜箔的延伸率为4%～40%。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂;因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。

柔性线路板的材料四、覆盖层

覆盖层是覆盖在柔性线路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。

第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需 焊接 部分，故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

柔性线路板的材料五、增强板

增强板黏合在挠性板的局部位置 板材 ，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧 玻纤布 板、酚醛纸质板或钢板、 铝板 等。

柔性线路板的制作要求工艺非常的高，在国内来说，很少有生产这种柔性线路板的厂家，在前些年的时候，柔性线路板没发明之前，经常用到的是硬性线路板，也就是我们常说的盘线，用的时间长了就经常坏，现在手机用到了柔性线路板，手机就不会出现以前的毛病了，这也是柔性线路板最大的优势，也是以后一个科技产业更新换代的一个重要的标志。

标签：